SMD हे सरफेस माऊंटेड डिव्‍हाइसचे संक्षेप आहे, जे दिवे कप, कंस, चिप्स, लीड्स आणि इपॉक्सी रेजिन यांसारख्या सामग्रीला लॅम्प बीड्सच्या विविध वैशिष्ट्यांमध्ये अंतर्भूत करते आणि नंतर त्यांना पीसीबी बोर्डवर सोल्डरिंग करून एलईडी डिस्प्ले मॉड्यूल बनवते. पॅच

SMD डिस्प्लेसाठी साधारणपणे LED बीड्स उघड करणे आवश्यक असते, ज्यामुळे पिक्सेल दरम्यान क्रॉस टॉक सहजच होत नाही, तर खराब संरक्षणात्मक कार्यप्रदर्शन देखील होते, ज्यामुळे इमेजिंग कार्यप्रदर्शन आणि सेवा जीवन प्रभावित होते.

एसएमडी मायक्रोस्ट्रक्चरचे योजनाबद्ध आकृती

COB, ज्याला चिप ऑन बोर्ड असे संक्षेपित केले जाते, LED पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा संदर्भ देते जे LED चिप्स थेट मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCBs) वर घट्ट करते, वैयक्तिक आकाराचे LED पॅकेजेस PCB वर सोल्डर करण्याऐवजी.

या पॅकेजिंग पद्धतीचे उत्पादन आणि उत्पादन कार्यक्षमता, इमेजिंग गुणवत्ता, संरक्षण आणि लहान सूक्ष्म अंतर अनुप्रयोगांमध्ये काही फायदे आहेत.